Samsung Electronics anunció que ha comenzado a enviar muestras de su último chip de memoria de gran ancho de banda (HBM, por sus siglas en inglés) a sus clientes, adelantándose así a sus competidores en la distribución de una nueva versión de este producto, fundamental para los centros de datos de inteligencia artificial (IA), lo que impulsó al alza el valor de sus acciones.
La empresa tecnológica surcoreana afirmó que el nuevo chip, el HBM4E de 12 capas, es 20 por ciento más rápido que sus productos HBM4 de la generación anterior.
Samsung señaló que el chip utiliza su última tecnología de proceso DRAM 1c de sexta generación, de clase de 10 nanómetros, junto con la "base die" o capa lógica de fundición de 4 nanómetros de Samsung.
El lanzamiento forma parte de los esfuerzos de Samsung por recuperar el impulso en el mercado HBM tras quedarse rezagada respecto a competidores como SK Hynix y Micron en el suministro de chips de memoria avanzados para la IA, en particular a Nvidia.
La iniciativa se produce además apenas tres meses después de que Samsung comenzara a enviar sus chips HBM4 a los clientes en febrero, lo que pone de manifiesto los esfuerzos de la empresa por reforzar su posición en el mercado de la memoria de IA de próxima generación mediante el suministro de muestras de sus últimos productos.
En abril, Samsung anunció que tenía previsto enviar las primeras muestras de sus chips HBM4E en el segundo trimestre.
Entre los clientes de Samsung se encuentran importantes actores del sector de la IA como Advanced Micro Devices (AMD), Nvidia y Google, entre otros, a medida que aumenta la demanda de chips de memoria avanzados utilizados en servidores y procesadores de IA.
Samsung Electronics Begins Shipment of Industry-First HBM4E Sampleshttps://t.co/XvCXiVrduo
— Samsung Electronics (@Samsung) May 28, 2026
VENTAJA DE SER LOS PRIMEROS
Las acciones de Samsung subían hasta 6.5 por ciento en la sesión matinal, frente a una subida de 2.3 por ciento del índice de referencia KOSPI. Las acciones de SK Hynix cotizaban con una subida del 1.2 por ciento.
Los analistas señalaron que las ganancias se deben al nuevo anuncio de Samsung sobre HBM y al optimismo sobre las perspectivas de su negocio de chips de IA, después de que Anthropic nombrara a Samsung socio estratégico de infraestructura en su última ronda de financiación.
Anthropic dijo que había recaudado fondos que elevaban su valoración a 965 mil millones de dólares, nombrando a Samsung, Micron y SK Hynix como socios cuyas tecnologías desempeñan un papel fundamental en el suministro de chips de memoria, almacenamiento y lógica.
Samsung fue la única de las tres empresas mencionada específicamente por sus capacidades en chips lógicos, lo que aumentó las expectativas de los inversores de que la relación pudiera acabar traduciéndose en un negocio adicional de fundición tras el acuerdo de suministro de 16 mil 500 millones de dólares de Samsung con Tesla, comunicado el año pasado.
DCP
